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英特尔展示14代Meteor Lake芯片封装 融合CPU、GPU与IO小芯片

英特尔展示14代Meteor Lake芯片封装 融合CPU、GPU与IO小芯片

在今日的 VISION 活动期间,英特尔还向与会媒体们披露并展示了采用标准和高密度封装方案的第 14 代 Meteor Lake 处理器。上月,英特尔宣布正着手打造该系列芯片产品线,并将为 2023 年的笔记本电脑 / 台式机产品提供强大的性能与体验支撑。现在,我们终于首次有机会近距离观摩 Meteor Lake 。

英特尔展示14代Meteor Lake芯片封装 融合CPU、GPU与IO小芯片

(图自:PC-Watch

WCCFTech 指出:如预期的那样,Meteor Lake 采用了多块(Multi-Tile)设计方案,并于后续封装阶段将英特尔(Intel)与台积电(TSMC)制造的核心 IP 整合到了一起。

英特尔展示14代Meteor Lake芯片封装 融合CPU、GPU与IO小芯片

由 PC-Watch 分享的照片可知,英特尔展示了两种外形截然不同的 CPU 封装组合 —— 其中一枚为标准样式,另一枚则是高密度封装。

英特尔展示14代Meteor Lake芯片封装 融合CPU、GPU与IO小芯片

与 12 代 Alder Lake 相比,14 代 Meteor Lake 芯片封装的主要区别之一,就是后者缺少了 PCH 部分的晶片,转而采用瓦片式架构设计、并将之整合到同一芯片上。

英特尔展示14代Meteor Lake芯片封装 融合CPU、GPU与IO小芯片

Intel Sapphire Rapids 资料图

仔细观察的话,你还会注意到主芯片由至少四个瓦片(Tiles)组成。该方案的一大优势,就是能够轻松扩展更多的瓦片。无论是 CPU 处理器、还是 GPU 图形芯片,都可获益于此。

英特尔展示14代Meteor Lake芯片封装 融合CPU、GPU与IO小芯片

带有 HBM 高带宽缓存的 Sapphire Rapids 资料图

除了 Meteor Lake,Chipzilla 还展示了四瓦片封装的英特尔 Sapphire Rapids 芯片(无 HBM / 带 HBM 版本),以及基于 Xe-HPC 旗舰 GPU 架构的 Ponte Vecchio 加速芯片。

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Ponte Vecchio Xe-HPC GPU 资料图

在今日的 VISION 活动期间,英特尔证实 Sapphire Rapids 和 Ponte Vecchio 芯片都将奔赴阿贡国家实验室,从而为定于 2022 年内投入使用的 Aurora 超算提供算力支撑。

英特尔展示14代Meteor Lake芯片封装 融合CPU、GPU与IO小芯片

言归正传,基于 Intel 4 先进制程、多瓦片 Arc GPU、混合 CPU 内核设计的英特尔 14 代 Meteor Lake 处理器,将于明年为游戏玩家带来巨大的惊喜。

Researchers _ get ready for faster supercomputers – Intel News(via

得益于全新的瓦片式架构方案,采用 Intel 4 极紫外光刻(EUV)工艺的 14 带 Meteor Lake 处理器可将每瓦性能提升 20%,且英特尔希望在 2022 下半年前做好流片的准准备。

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可知 Meteor Lake 处理器主要由三部分瓦片组成,分别是 IO、SoC、以及计算块(Compute Tile),且后者包括了 CPU 与 GFX 瓦片。

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如果一切顺利,首批 Meteor Lake CPU 有望于 2023 上半年出货、并于 2023 下半年正式上市。

转自 https://www.cnbeta.com/articles/tech/1268095.htm

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