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Intel 全线提速:真八代酷睿、新发烧平台明年见

在近日的影驰 GEC 2017 电竞嘉年华期间,影驰组织了一场行业规模空前的千人渠道峰会,影驰、NVIDIA、群联、Intel 等渠道相关人士也纷纷登台,讲解最新市场趋势。

有趣的是,Intel 披露了一张产品路线图,展示了未来一年的桌面处理器规划。

Intel全线提速:真八代酷睿、新发烧平台明年见

在发烧领域,目前的 Skylake-X、Kaby Lake-X 将持续到明年第三季度,而且看起来不会再有升级版型号,而 到了 2019 年第四季度,我们将迎来新的“Cascade Lake-X”。

Intel 没有介绍它的具体情况,推测会采用 14++nm 工艺,也就是 14nm 的终极版 本,但是 LGA2066 接口、X299 主板应该不会灾变。

会不会继续增加核心?那就不知道到了。

主流平台方面,接下来的重头戏是八代酷睿的全面爆发,代号还是 Coffee Lake-S, 全面覆盖 6 核心、4 核心、双核心,热设计功耗 K 系列 95W,其他为 65W、35W。

搭配芯片组标注为 300 系列,那就应该是 Z390、B360

相较于目前的 Z370 平台,这才是 Intel 原本规划中的真八代酷睿,无论 CPU 还是主板规格都会有大幅度跃进,但接口就不要再换了吧。

新八代酷睿将在 2018 年 2 月初投产,300 系列主板 2 月底投产,发布时间则定在 2018 年 3-4 月份。

低功耗平台上的 Gemini Lake 会在今年底到明年初和我们见面,继续保持 四核心与双核心、10W 热设计功耗规格 ,具体产品将命名为银牌奔腾 (桌面为金牌)、赛扬系列。

Intel全线提速:真八代酷睿、新发烧平台明年见

转自 http://news.mydrivers.com/1/558/558170.htm

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