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骁龙 670/640/460 详细规格曝光:个个都很给力

2017 年还有两天就要收尾,2018 年的科技圈注定也不会平凡,不如先让我们来看看高通的 CPU 阵营。

骁龙670/640/460详细规格曝光:个个都很给力

一份横向规格表近日出炉,详细披露了骁龙 670/640/460 三款新 SoC 的规格参数,做参考的是骁龙 845。

骁龙670/640/460详细规格曝光:个个都很给力

骁龙 670 设计为 4+4 核(此前的传言是 2+6), 大核是基于 Cortex A75 的 Kryo 360 Gold,小核是基于 Cortex A55 的 Kryo 385,ISP 降为 Spectra 260,基带升级到 X16,最高 1Gbps。

接着是骁龙 640,2+6 核设计,Kryo 360 4 大核+4 小核,GPU 是 Adreno 610,内存带宽进一步降低,基带缩水为 X12。

最后是入门级的骁龙 460,8 核 A55,但主频也进行了大小核的划分,GPU Adreno 605,ISP 降为 Spectra 240,最高仅 2100 万像素。

另外,骁龙 845/670/640 均将采用 10nm 工艺,而骁龙 460 则是 14nm。

虽然图表样式类似权威媒体 Anandtech,但后者并未发布,非常像是热心网友帮忙制作,所以有一些逻辑不通和过于激进之处。

笔者简单翻阅了几个曝光媒体都没有提出质疑,甚至还有说 1 月 9 日 CES 发布的(不太符合高通风格),毕竟这些芯片还非常神秘。

转自 http://news.mydrivers.com/1/561/561166.htm

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