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SK 海力士发布全球首款 72 层 3D NAND 闪存:读写速度增 20%!

SK 海力士今天正式宣布推出世界首款 72 层 256Gb 3D NAND 闪存,基于 TLC 阵列。这也是在 2016 年 11 月首颗 48 层 3D NAND 芯片宣布仅仅 5 个月之后,SK 海力士再次取得的重大突破。

据介绍, 相比于之前推出的 48 层 3D NAND 芯片,72 层芯片将单元数量提升了 1.5 倍,生产效率增加了 30%。

同时,由于加入了高速电路设计,72 层芯片的内部运行速度达到了 48 芯片的 2 倍,读写性能大幅增加 20%。

SK 海力士表示,72 层 3D NAND 芯片将于今年下半年大规模生产,满足高性能固态硬盘和智能手机设备的需求。

SK海力士发布全球首款72层3D NAND闪存:读写速度增20%!

转自 http://www.infoq.com/cn/news/2017/04/ibm-speech-recognition

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