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Intel 完全开放雷电技术:底层融合 USB 4

Intel 官方宣布,将面向 USB 推广组织 (USB Promoter Group) 开放雷电 (Thunderbolt) 协议规范,厂商可以免费打造兼容雷电标准的芯片和设备。

同时,USB 推广组织首次公布了即将发布的基于雷电协议的 USB 4 标准,实现底层雷电、USB 协议的融合,增强基于 USB Type-C 接口的产品之间的兼容性。

Intel完全开放雷电技术:底层融合USB 4

事实上,现有的 USB Type-C 已经在一定程度上与雷电 3 相融合,而随着 Intel 完全开放雷电技术授权,二者将从协议底层整合在一起,互相受益:USB 4 可以借助雷电 3 获得再次翻番、媲美雷电 3 的传输速度 40Gbps,以及高达 100W 的供电能力;雷电 3 则可以借助 USB,加速自己的普及。

而从 USB 3.2 开始包括正在制定中的 USB 4,传统的 A、B 型接口被彻底抛弃,Type-C 将成为唯一的的存在,因为新的超高速度用到了这种新接口的双通路传输,当然它的另一大好处就是不区分正反面,可以随意插拔。

Intel完全开放雷电技术:底层融合USB 4

Intel 表示,开放雷电协议规范具有重大的里程碑意义,这将把当今最简单、功能最齐全的端口开放给所有人使用,而即将推出的 10nm Ice Lake 处理器也将原生支持雷电 3,从而为行业和消费者带来双赢的局面。

根据 Intel 公布的数据,雷电 3 已经在 Windows 10、macOS、Linux 系统中获得全面支持,采用该接口的 PC 数量延续着每年翻番的势头,已迈向千万大关,目前所有最新的 Mac、400 多款 Windows PC 都拥有雷电 3 接口,同时雷电 3 外设数量也连续每年翻番,目前已经超过 450 款认证设备,包括扩展坞、显示器、存储、外部显卡。

Intel完全开放雷电技术:底层融合USB 4

转自 https://news.mydrivers.com/1/617/617897.htm

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