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Intel 和苹果撑腰:雷电接口会普及吗?USB 是最大对手

5 月 28 日,Intel 发布了代号为 Ice Lake 的第十代酷睿处理器,首次同时集成雷电 3、Wi-Fi 6,使无线网络速度提高近 3 倍。如果你是一个喜欢用雷电端口进行内容传输的人,那么,在接下来两年,雷电的发展将值得你期待。

2011 年,由 Intel 主导的雷电首次出现在 MacBookPro 笔记本电脑上,作为显示器、存储系统和其他高端外设的通用接口,后来扩展到了 Windows 电脑上。

而到了 2019 年,Intel 的新 Ice Lake 处理器将在芯片内部构建直接支持,而不是依赖单独的处理器;毫无疑问,这让雷电变得更普及。(当然,随着雷电技术的注入,USB 也将在 2020 年变得更好)。

尽管雷电变得越来越普遍,但 Intel 仍计划改进雷电。Intel 个人电脑芯片主管 ChrisWalker 在最近的一次新闻发布会上表示,Intel 将会有一个强大的团队去继续改进雷电。

但是,Intel 没有具体说明要如何改进雷电。考虑到雷电在高端计算领域的实用性,改进雷电会加快其速度是显而易见的。

那么问题来了: 在 USB 已经无处不在且速度越来越快的情况下,雷电是否会成为真正的主流技术?

雷电是否会对这个问题给出新的解答,目前还不清楚。

但 Endpiont 技术分析师 RogerKay 认为不会。他表示 ,雷电让他想起了 IEEE1394(又称火线接口),在当时,IEEE1394 有技术优势,而且还得到苹果的支持,但它不标准,最终还是输给了 USB——由此可见,除了特殊用途,雷电将很难得势。

雷电的优势何在?

在 Mac 电脑和部分 Windows 电脑上,雷电端口能够被用来连接外围设备,比如显示器、高速网络适配器、普通硬盘和容量更大的存储阵列。

在笔记本电脑上,一个雷电插接站就可以让你的电脑接入闪存读卡器、电源电缆、HDMI 显示器、以太网以及 USB 鼠标和键盘。游戏玩家和视频编辑者可以利用雷电插入外部显卡,这比内置在笔记本电脑中的显卡更强大。

除了在连接上具有优越性,雷电的传输速度还很快,它能够以每秒 40Gbps 的速度传输数据。这一速度足以在 1.7 秒内复制 2.5 小时的《复仇者联盟 3:无限战争》——8.4GB 的全高清文件。

和雷电的速度同样重要的是,它能够处理多种类型的数据,比如说,它能够从硬盘上检索照片,并且不会对 5K 分辨率的显示器造成任何问题。

雷电在很长一段时间里是 Intel 专有的,后来 Intel 选择将它开放;这样一来,其他人就可以利用它去做一些事情,比如制造控制器芯片。

事实上,这也是 Intel 看好这项技术的原因。Intel 在一份声明中表示,Ice Lake 芯片上的处理器集成,加上协议规范的发布,有望让雷电 3 被大规模地采用,让它往主流方向发展。

Intel和苹果撑腰:雷电接口会普及吗?USB是最大对手
【图片来源:CNET  所有者:CNET】

雷电集成于 Ice Lake

如今,雷电 在高端 Windows 笔记本电脑上很常见,不仅如此,它还与较新的 USB-C 端口有着相同的设计。每年,带有雷电的电脑的数量都在翻倍增长,现在已经有数千万的电脑在销售。

Intel 公司表示,雷电外围设备的数量也以同样的速度翻了一番,目前市场上已有 450 种认证产品。

Intel和苹果撑腰:雷电接口会普及吗?USB是最大对手
【图片来源:Wikipedia   所有者:Wikipedia】

雷电的首次亮相是在 2009 年的 Intel 科技论坛上,尽管雷电已经出现很久了,但直到今年,雷电才如此紧密地与 Intel 的酷睿芯片结合在一起。

虽然由于 Intel 的制造困难让芯片的生产晚了几年,但是 Ice Lake 仍带来了很大帮助。Ice Lake 的电路小型化使 Intel 把更多的能力直接封装到芯片上。值得一提的是,雷电占用了大量的芯片面积。

关于雷电集成,Intel 高级首席工程师 OphirEdlis 在 5 月的一次发布会上表示,从历史上看,在 SandyBridge 上集成了图形之后,我们从未经历过如此大规模的集成。该工程师表示,我们将会看到越来越多的平台采用雷电,并且用户体验也会变得越来越好。

此外,Edlis 还说道,在 Ice Lake 中构建雷电意味着它将比现在使用单独的控制器芯片耗费更少的电力——每个端口最多使用 300 毫瓦。如果有 4 个端口,那么就节省了 1.2W。相比之下,Ice Lake 芯片的配置将消耗 9W,15W 或 28W。

不仅如此,雷电集成也意味着 PC 制造商更容易在笔记本电脑的两侧安装两个雷电端口,同时也意味着电路板的布线更少。

雷电侧重细分,USB 更为主流

可以说, 开放雷电的最大受益者是它最大的竞争对手,也就是无处不在的 USB。

USB4 目前处于标准化的最后阶段,它采用了雷电 3 技术,预计将于 2020 年左右推出产品。它不仅将它原本的最高速度提高了一倍,达到 40Gbps,而且还具备了 USB3 所没有的灵活性,比如将显示器的时间敏感视频数据与其他信息混合的能力。此外,它也将增加 USB 集线器和对接站的效用。

目前, 雷电面临的一个挑战是成本较高。 虽然雷电设备能够提供更高级的性能,但你可能会多花点钱。举个例子,希捷 1TB 外置 USB 驱动器在亚马逊上的售价为 45 美元,而希捷子公司 LaCie 生产的 1TB 雷电 型号的售价为 70 美元。

另一个巨大的挑战是 雷电在 iPad、iPhone 和 Android 手机等移动设备上的缺位 。我们不会像在电脑那样在移动设备上插入外围设备,但是外围设备在我们的计算生活中的应用越来越频繁,由此可见,雷电在移动设备上的缺位逐渐成为了难题。

可见,尽管雷电正变得越来越好,但同时 USB 也在提升,这就注定了雷电只能专注于细分市场,而 USB 才是主流。

Intel和苹果撑腰:雷电接口会普及吗?USB是最大对手

转自 https://news.mydrivers.com/1/629/629816.htm

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