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不是网卡也不是芯片组 传联发科7nm芯片首次打入AMD

联发科的5G手机芯片今年备受欢迎,业绩创造了5年来新高。除此之外,联发科还在扩展新兴市场,网络报道称他们的7nm芯片已经打入AMD供应链,主要用于高性能计算市场。

这个7nm芯片有点特别,不是常见品类,而是定制化的SerDes,2018年4月份联发科宣布首发第一个通过7nm FinFET矽认证(Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes芯片。

SerDes是串行器(Serializer)和解串行器(De-Serializer)的合成词。

它的主要功能是在发送端将多路低速并行信号串行信号,经过传输介质,最后在接收端,高速串行信号重新转换成低速并行信号,非常适合端到端的长距离高速传输需求。

AMD今年底之前还会推出新一代的EPYC霄龙处理器,升级到7nm Zen3架构,依然最多64核128线程,但是性能会大幅提升,在数据中心市场上极具竞争力。

联发科与AMD合作的传闻已久,不过之前的爆料主要集中在消费级产品上,一个是联发科取代祥硕为AMD提供新一代芯片组,另外一部分合作就是集中在网络/通讯芯片上,AMD的PC产品会用上联发科的5G基带,同时双方还会合作开发Wi-Fi网卡等。

转自 https://news.mydrivers.com/1/719/719416.htm