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[图]ARM推出全新armv9架构:装备下个3000亿颗芯片中

今天,ARM 推出了全新的 armv9 架构,这是自 armv8 十年前推出以来该架构的首次重大变革。该公司表示,armv9 将会装备在未来 3000 亿颗 ARM 芯片中。此外公司还表示按照现有的发展速度,预估未来 5 年内 ARM 设备的出货量超过 1000 亿台,共享数据(无论是终端还是云端) 100% 在 ARM 芯片上处理。

 

ARM 首席执行官 Simon Segars 表示:“当我们展望由人工智能定义的未来时,我们必须奠定一个领先的计算基础,为应对未来的独特挑战做好准备。armv9 就是答案,它将会成为下个 3000 亿台 ARM 芯片的最前沿,其驱动力是建立在通用计算的经济性、设计自由度和可获得性基础上的普遍的专业化、安全和强大的处理需求”。

armv9 架构有两个核心侧重点:人工智能和安全。ARM 表示到 21 世纪中叶,将会有超过 80 亿台语音辅助设备,90% 的应用将包含 AI 元素。ARM 与富士通合作创建了可扩展矢量扩展(SVE),现在,SVE2 是 armv9 的一部分,用于更好的机器学习和数字信号处理。

在安全方面,armv9 会获得 Arm Confidential Compute Architecture (CCA),在使用时屏蔽数据的访问,在硬件层面保护数据。此外,还会有一个叫做 Realms 的东西,应用程序可以在安全和非安全区域之外使用。

ARM 并没有透露首款基于 armv9 的新芯片何时会发布,不过可以肯定的是还需要再等待一段时间。

转自 https://www.cnbeta.com/articles/tech/1108589.htm

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