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对决台积电2nm Intel的“1.8nm”工艺找到三大客户:2025年量产

对决台积电2nm Intel的“1.8nm”工艺找到三大客户:2025年量产

在先进工艺上,台积电最近几年风头正劲,不过别忘了Intel依然是地球上制造工艺最先进的半导体公司之一,未来四年里他们要掌握五代CPU工艺,其中相当于1.8nm节点的18A工艺将在2025年量产。

去年3月份,Intel新上任的CEO基辛格宣布了IDM 2.0战略,其中就包括大手笔投资新的晶圆厂,并快速升级CPU工艺,分别是Intel 7、Intel 4、Intel 3及Intel 20A、Intel 18A,其中前面三代工艺还是基于FinFET晶体管的,从Intel 4开始全面拥抱EUV光刻工艺。

20A、18A工艺中的A代表埃米,是首个进入埃米时代的工艺,差不多等效于其他厂商的2nm及1.8nm工艺,而且20A开始放弃FinFET晶体管,拥有两项革命性技术,RibbonFET就是类似三星的GAA环绕栅极晶体管,PoerVia则首创取消晶圆前侧的供电走线,改用后置供电,也可以优化信号传输。

20A工艺在2024年量产,2025年则会量产改进型的18A工艺,这次会首发下一代EUV光刻机,NA数值孔径会从现在的0.33提升到0.55以上。

更重要的是,Intel的先进工艺未来不仅是自己用,还要对外提供代工服务,要跟台积电抢市场。在今天的财报会议上,Intel CEO基辛格提到了18A工艺已经有三个客户,而且是美国军方主导的RAMP-C防御计划中的,具体名单现在保密。

预计Intel在2025年量产18A工艺的时候,台积电也会进入2nm节点,这也是台积电工艺的一次重要升级,台积电将在2nm节点推出Nanosheet/Nanowire的晶体管架构并采用新的材料。

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转自 https://news.mydrivers.com/1/812/812170.htm