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全国产供应链！思特威发布SC595XS旗舰手机CMOS
快科技6月19日消息，今日，国产CMOS供应商思特威宣布推出旗舰手机CMOS图像传感器新品——SC595XS。 这是思特威基于全国产供应链推出的5000万像素、1/1.28英寸旗舰手机主摄应用CMOS图像传感器。 基于思特威SuperPix...
企鹅看世界
下一代 NFC 技术将使非接触式连接范围扩大四倍
NFC 论坛宣布推出NFC Release 15，将近场通信交互的操作范围扩大四倍，并实现更快、更无缝的体验。NFC论坛是负责近场通信技术的全球标准机构。NFC Release 15将NFC非接触式连接的最大工作范围从0.5厘米扩大到2厘米...
AMD 宣布 CDNA 4 架构
AMD 宣布了面向计算的 CDNA 4 架构，在 CDNA 3 基础之上加以改进，主要是提升了低精度数据类型的矩阵乘法性能——此类运算对机器学习工作负载至关重要，机器学习能在低精度数据类型下维持可接受的准确度。CDNA 4 架构与 CDNA...
Intel Nova Lake内存升级DDR5-8000、PCIe 5.0通道增至32条
快科技6月17日消息，除了大幅增加核心数量、首次加入超低功耗小核心，组成16+32+4 52核心，Intel下代处理器Nova Lake还会带来更多惊喜，比如内存、PCIe扩展。 根据曝料，Nova Lake默认最高支持到DDR5-8000...
鸿蒙OS 6杀到！华为开发者大会2025日程公布：余承东、何刚出席演讲
快科技6月17日消息，华为开发者大会2025（HDC 2025）将于6月20日至22日在深圳松山湖举办。 目前，华为开发者大会2025的详细日程已经公布，华为终端BG董事长余承东、华为终端BG首席执行官何刚、华为终端BG软件部总裁龚体等华为...
华为“四芯片封装”技术新专利曝光：或可挑战台积电
快科技6月16日消息，据Tomshardware报道，华为近期已申请一项“四芯片”（quad-chiplet）封装设计专利，可能用于下一代AI芯片昇腾910D。 报道称，这项“四芯片”设计与NVIDIA Rubin Ultra的架构相似，但...
脑机接口让失语者重新说话 甚至能唱歌
快科技6月16日消息，美国加州大学戴维斯分校团队研发出研究性脑机接口，可助因神经系统疾病失语者“发声”，成果登《自然》杂志。 据了解，该技术能在人试图说话时，将大脑活动即时转化为语音，打造“数字声带”。 目前，此技术已在渐冻症患者身上测试成...
Synopsys中国业务开始恢复 但是！EDA还是不能卖
快科技6月16日消息，日前，美国强迫三大EDA巨头Synopsys(新思科技)、Cadence、西门子集体切断了对中国的供应，试图在遏制中国芯片的代工制造之后，连设计也要加一道大锁。 事情被曝光后，Synopsys很快就公开确认了此事，并在...
AMD首次公开未来两代EPYC：Zen6性能飙升70％！
近日，AMD在美国加州圣何塞举办新一届AI Advancing 2025大会，正式发布了新一代AI加速卡Instinct MI350系列、新版开发平台ROCm 7，还预告了明年的下代加速卡Instinct MI400系列。 这次大会没有发布...
丹麦一政府部门准备淘汰 Windows 和 Microsoft 365
丹麦数字事务部准备从下个月开始，淘汰 Windows 和 Microsoft 365，切换到 Linux 和 LibreOffice。该计划将逐步推进，首先半数员工改用 Linux 和 LibreOffice，如果一切顺利，所有员工将从秋季...