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莱纳斯·托瓦兹宣布首个Linux内核7.3版本候选发布版

Editor, Kai

莱纳斯·托瓦兹宣布首个Linux内核7.3版本候选发布版

莱纳斯·托瓦兹今日宣布，即将推出的Linux 7.3内核系列首个候选发布版（RC）正式开放，供公众测试和早期尝鲜用户使用。

距离Linux内核7.2版本发布、以及Linux内核7.3的合并窗口开放已经过去两周，这段时间里贡献者们可以提交各自的补丁代码。这意味着接下来的几个月里，每周日下午都会推出候选发布版（RC）供大家测试体验。

正如预期，在这两周的合并窗口期间，Linux 7.3新增了大量新功能与优化改进。其中值得关注的更新包括：Thunderbolt驱动新增对苹果硅芯片的支持、Intel CPU的温控降频驱动新增对英特尔定向包热中断技术的支持，以及新增对苹果M3系列处理器的适配。

Linux 7.3还计划引入仅依赖标准化字段的通用CPPC显示支持，优化AMD平台此前专属的同功能实现，同时新增适配苹果PMGR杂项控制的驱动，该驱动可调整各类全局电源相关状态，能让M1 Pro/Max/Ultra芯片在s2idle（挂起到空闲）模式下节省约1瓦的功耗。

除此之外，Linux内核7.3还将对ACPI相关的中断控制器（irqchip）代码进行重大更新，目的是在ARM架构设备上启用GICv5 IWB ACPI探测顺序检测功能。这项更新涉及对RISC-V架构的中断控制器管理代码进行重构，将其中的通用代码提取出来，整合到公共ACPI中断请求代码库中。

当然，本次版本也延续了以往的硬件支持扩展逻辑，通过新增和更新驱动实现相关能力，其中包括针对intel-pstate和amd-pstate驱动优化的CPU频率调度更新，以及intel_idle驱动更新和ACPI处理器空闲驱动更新，这两项更新主要都围绕ACPI低功耗空闲状态（_LPI）支持展开。

莱纳斯·托瓦兹表示：“除了版本体量很大之外，没有什么特别突兀的改动。它算不上我们有史以来最大的首个候选版本，但绝对属于第一梯队，至少从提交的代码改动数量来看是这样。实际代码差异包的体量也很大，背后的原因也并不意外：这又是一个附带大量AMD GPU寄存器转储数据的版本，这次新增的是AMD DCN6的寄存器头文件，和往常一样，这类文件的体积非常庞大。”

无需等待，如果你想提前体验所有新功能和优化，现在就可以从莱纳斯·托瓦兹的Git代码树或者kernel.org官网下载Linux内核7.3的首个候选发布版。但请注意，这是一个预发布测试版本，绝对不要在生产环境的服务器上安装使用！

更多相关内容：Linux服务器管理、操作系统升级指南、虚拟化软件教程。Linux 7.3的正式版预计将于2026年10月下旬发布，具体时间取决于此前推出的候选发布版（RC）总数量。按照当前节奏推算，如果总共推出7个候选版本，正式版将在10月18日上线；如果推出8个候选版本，正式版则会在10月25日发布。

转自 Linus Torvalds Announces First Linux Kernel 7.3 Release Candidate – 9to5Linux