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高通已要求三星、台积电提供2nm芯片样品:用于生产骁龙8G5

快科技2月12日消息,根据外媒报道,由于原型芯片组开发需要 6到12个月,加上高通希望获得三星、台积电的订单,已要求这俩半导体代工厂,提供2nm的样品。

据了解,性能和提高良率是高通的首要任务,芯片组原型开发阶段目前正在进行中。

这一阶段帮助公司确定哪些技术可以用于大规模生产,通常被称为“多项目晶圆(MPW)”,即在单个晶圆上创建多个原型。

据悉,三星的方案是2nm SF2工艺,根据线路图指出,该工艺使用的是GAA MBCFET(全环绕多桥通道场效应晶体管)技术,并将于2025年投入大规模生产,未来的三星自家Exynos 2600芯片,也会使用该方案。

而高通用于生产2nm的N2工艺,则在2025年准备就绪,但考虑到苹果独占这个因素,会迫使高通考虑像N4P这样的旧制程工艺,则会推迟到2026年。

爆料大神Tech_Reve还认为,高通的2nm芯片,很可能是骁龙8 Gen 5,并且会有两个版本:带Galaxy型号的骁龙8 Gen 5 将由三星代工厂制造,普通版本将在台积电的 N3P 节点上制造。

高通已要求三星、台积电提供2nm芯片样品:用于生产骁龙8G5

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责任编辑:祥云

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