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台积电、ARM 联手:打造全球首款 7nm 芯片

台积电今天宣布,计划联合 ARM、Xilinx、Cadence,共同打造全球首个基于 7nm 工艺的芯片。

更确切地说,这四家半导体大厂将 采用台积电 7nm FinFET 工艺,制造一款 CCIX(缓存一致性互联加速器) 测试芯片,2018 年第一季度完成流片。

该芯片一方面用来试验台积电的新工艺,另一方面则可以验证多核心 ARM CPU 通过一致性互连通道与片外 FPGA 加速器协作的能力。

这款测试芯片基于 ARMv8.2 计算核心,拥有 DynamIQ、CMN-600 互连总线,可支持异构多核心 CPU。

Cadence 则提供 CCIX、DDR4 内存控制器、PCI-E 3.0/4.0 总线、外围总线等 IP,并负责验证和部署流程。

7nm 将是台积电的一个重要节点 (10nm 仅针对手机),可满足从高性能到低功耗的各种应用领域,第一个版本 CLN 7FF 保证可将功耗降低 60%、核心面积缩小 70%,2019 年则退出更高级的 CLN 7FF+版本,融入 EUV 极紫外光刻,进一步提升晶体管集成度、能效和良品率。

台积电、ARM联手:打造全球首款7nm芯片

转自 http://news.mydrivers.com/1/548/548566.htm

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