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最强 22/14/10nm 芯片!Intel 向中国开放代工:碾压三星

在今天于中国举办的“精尖制造日”活动上,Intel 全球首次展示了用于 Cannon Lake 处理器的 10nm 晶圆。Intel 强调,其拥有世界上最密集的晶体管和最小的金属间距,从而实现了业内最高的晶体管密度,领先其他“10 纳米”整整一代,即 3 年。

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从技术指标的角度并不夸张,我们不妨来看鳍片间距、栅极间距、最小金属间距、逻辑单元面积等几个主要参数,Intel 的第一代 14nm(算上 Coffee Lake 其实 Intel 总共有 4 代)和三星目前的 10nm 相当。

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所以说,Intel 定义的 14nm/10nm 是最权威的水平,其他两家都是掺水的,三星最糙。

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这些年虽然工艺突破的速度放缓了,但好消息是,Intel 的最强工艺终于开放了,除了自己人 Altera 甚至展讯(Intel 是股东), 官方表示将在中国区开疆拓土,接受 22nm FL/14nm FinFET/10nm FinFET 等代工合同,主要瞄准高端伙伴。

不过,Intel 和三星一样,代工的问题主要是“树敌”过多 。因为他们是为数不多既懂设计又有工厂(Fab)的公司,不像台积电那样人畜无害,也不像高通、AMD、华为等只做设计。

另外,三星这些年为了抢发,早期接代工单子都是按照成品报价,不计良率,因此才拿下了两代骁龙。而要用 Intel 的工艺,价格必然是特别昂贵的。

最后,虽然 Intel 的 tick-tock 已经废弃,改为了 P.A.O,但巨头依然坚信“摩尔定律没有失效”。

转自 http://news.mydrivers.com/1/549/549019.htm

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