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苹果芯片代工合作厂商台积电 TSMC 今天宣布，计划打造全球首个 3 纳米芯片工厂。台积电的 3纳米芯片工厂将位于台湾台南科学园区，这家公司工厂将可以生产3纳米或5纳米供应的芯片，最快在2022年完工。苹果 iPhone X 和 iPhone 8 搭载了10纳米工艺的 A11 仿生芯片，而上一代 A10 芯片采用了16纳米的工艺。
工艺越高，意味着处理器在提升性能的同时不会增加芯片的尺寸，也增加了芯片的能效。对于芯片的进程推进，苹果一直很积极，明年将出现的 A12 很有可能采用7纳米工艺。
此外，根据路透社的消息，台积电董事长兼创始人 Morris Chang 将于 2018 年 6月退休。接替 Chang 的是 Mark Liu 和 C.C. Wei，他俩将担任董事长和 CEO 。Chang 今年86岁，退休是个人原因，他想多陪陪家人。
转自 http://www.cnbeta.com/articles/tech/657413.htm