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台积电将建立全球首个 3 纳米芯片工厂 最快 2022 年

苹果芯片代工合作厂商台积电 TSMC 今天宣布,计划打造全球首个 3 纳米芯片工厂。台积电的 3 纳米芯片工厂将位于台湾台南科学园区,这家公司工厂将可以生产 3 纳米或 5 纳米供应的芯片,最快在 2022 年完工。苹果 iPhone X 和 iPhone 8 搭载了 10 纳米工艺的 A11 仿生芯片,而上一代 A10 芯片采用了 16 纳米的工艺。

工艺越高,意味着处理器在提升性能的同时不会增加芯片的尺寸,也增加了芯片的能效。对于芯片的进程推进,苹果一直很积极,明年将出现的 A12 很有可能采用 7 纳米工艺。

此外,根据路透社的消息,台积电董事长兼创始人 Morris Chang 将于 2018 年 6 月退休。接替 Chang 的是 Mark Liu 和 C.C. Wei,他俩将担任董事长和 CEO 。Chang 今年 86 岁,退休是个人原因,他想多陪陪家人。

转自 http://www.cnbeta.com/articles/tech/657413.htm

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