快科技5月30日消息,近日,华为常务董事张平安表示,我们半导体能解决7nm就非常非常好。
张平安表示:“中国我们肯定是得不到3nm,肯定得不到5nm,我们能解决7nm就非常非常好。”
“中国创新的方向就必须要依托于我们芯片能力的方向,我们的创新方向不能在单点的芯片工艺上,我们的创新方向应该在系统架构上。”这位华为常务董事说道。
事实上,对于国产半导体厂商来说,未来很长时间想要生产7nm及其以下的芯片依然是困难的。
半导体行业协会(SIA)和波士顿咨询公司(BCG)的报告显示,2032年中国将生产28%的10nm以下芯片,但先进制程预计只有2%。
与中国一样,美国目前也不具备生产10nm以下芯片的能力,但这对于他们来说问题并不大,台积电、三星等都已经开始在其本土建厂。
预计未来十年,美国的芯片生产能力将增长203%。到2032年,美国的芯片生产能力将占全球总生产能力的14%。
对于10至22nm的芯片,到2032年,中国的生产能力份额将增加两倍,从6%增加到19%。
对于28nm以上的芯片,预计中国的份额增幅最大,将从2022年的33%增至2032年的37%。
追求最先进的芯片制程工艺远远没有用好硬件,做扎实测试,建设完善的安全系统和构建有文化的软件工具链和生态来的重要!